中信建投：封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是 HBM 主要受益方向

中信建投研报表示，HBM 是限制当前算力卡性能的关键因素 ，海力士、三星 、美光正加大研发投入和资本开支
，大力扩产并快速迭代 HBM，预计 2024 年 HBM3e 24GB/36GB 版本将量产 / 发布 ，内存性能进一步提高。HBM 供需将持续紧俏，市场规模高速增长 。通过分析生产工艺（TSV
、键合等）和技术演进方向（先进制程、叠层）
，中信建投认为封装测试 、前道和后道先进封装的设备和材料将是 HBM 主要受益方向
。

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